무연 납땜 플럭스

당사의 무연 납땜 플럭스는 습윤 특성이 특별히 설계되었기 때문에 웨이브 납땜 공정에 자주 사용됩니다. 납땜 조인트가 밝고 가득 차도록 합니다. 우리 제품 내부에는 적절한 양의 고형물과 내부 활동 메커니즘이 있어 회로 기판을 용접한 후 잔류물이 거의 발견되지 않도록 할 수 있습니다. 게다가, 회로 기판의 표면은 건조하고 깨끗하다.

이 제품은 특별한 요구 사항이 없는 경우 세척 절차를 피할 수 있으며 제조업체가 많은 생산 비용을 절약할 수 있도록 도와줍니다. 당사의 무연 납땜 플럭스는 뛰어난 용접 성능 덕분에 웨이브 납땜 공정 중 브리징 또는 기타 결함을 최대한 줄일 수 있습니다.

전자 부품의 높은 안정성 용접과 관련하여, 이 무연 솔더 플럭스는 MIL-P-28809 및 IPC-818 표준을 포함한 두 가지 종류의 엄격한 표준을 준수할 수 있습니다. 따라서, 전자 통신 제품, 컴퓨터 자동화 제품, 컴퓨터 마더보드, 컴퓨터 인터페이스 장치 등에 적용될 때 신뢰성이 높습니다.

또한, 당사 제품은 웨이브 납땜, 폼 타입 납땜, 스프레이 타입 납땜 및 기타 공정에 적용 가능합니다. 폼 타입 납땜 공정 동안, 발포성 석유의 기공 크기는 0.005mm에서 0.01mm 사이여야 한다. 이상적인 발포 효과를 유지하기 위해서는 플럭스의 높이가 발포석의 높이보다 1인치 이상 높아야 합니다.

• 표면은 납땜 공정 전후에 변화가 없다. 잔류물과 점성이 없는 것이 특징이다.
• 무연 납땜 플럭스는 부식성 잔류물을 생성하지 않습니다.
• 이 제품은 낮은 매연으로 인해 작업 환경을 오염시키거나 사람의 건강에 영향을 주지 않습니다.
• 표면 절연 저항이 매우 높습니다.
• 게다가, 이 제품은 엄격한 구리 거울 테스트를 통과했습니다.

관련 이름
웨이브 납땜 플럭스 | 납땜 에이전트 없음 | 용접 플럭스