CCGA 납땜 기둥 | 납땜 재료

세라믹 기둥 그리드 배열(CCGA) 납땜 기둥

신규 솔더 재료의 일종인 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 솔더 컬럼은 신뢰성 요구가 높은 마이크로일렉트로닉스용으로 개발되어 군수산업, 항공우주산업 등에 적합하다. CCGA 패키징 기술을 통해 전자 부품은 BGA 패키징 제품보다 우수한 신뢰성을 제공합니다. 이는 전자 부품이 우수한 진동, 열 피로 및 습기 방지 성능을 보장하기 때문입니다. CCGA 패키징은 칩과 PCB 사이의 CTE 불일치를 극복하기 위한 좋은 솔루션이라는 점에 주목할 필요가 있습니다.

JUFENG은 0.2mm ~ 0.9mm 직경의 CCGA 솔더 컬럼을 제공하며, 길이는 1mm ~ 4mm 범위에서 사용자 정의할 수 있습니다. 우리의 진보된 공정은 기둥의 공극률을 매우 낮춤으로써 매우 우수한 신뢰성을 보장합니다.

특징들

마이크로 코일 스프링은 당사의 특별한 제조 공정에 의해 정밀도와 단면 평탄도를 특징으로 하여 패키지 조립 정밀도를 보장하고 비공평면 오차를 줄입니다.
마이크로 코일 스프링에는 특별한 산화 방지 공정이 적용되어 단면에서 낮은 산화를 보장하므로 납땜 시 우수한 함침 성능을 보장합니다.
마이크로 코일 스프링에는 특수 성형 공정이 적용되어 매우 낮은 공극률을 보장하므로 IC의 양호한 온 듀티 신뢰성을 보장합니다.
CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 패키지는 세라믹 기판과 PCB의 CTE 불일치로 인한 솔더볼의 웰 흡수 변형 장애로 인해 상대적으로 신뢰성이 떨어지는 것이 특징이다. CCGA 패키지는 동일한 부하에서 훨씬 더 나은 신뢰성을 보여주지만, 솔더 컬럼은 CTE 불일치 유도 변형을 잘 흡수할 수 있기 때문에 더 많은 충격과 변형에 저항할 수 있다. 따라서 CCGA 패키지는 더 큰 크기의 칩에 적합합니다.

1). 주석 열

주석 열	재료	크기(mm) 직경*길이	메모
	Pb90Sn10	0.5*2.2	재료 및 크기를 사용자 정의할 수 있습니다
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

2). 구리 기둥

구리 기둥	재료	크기(mm) 직경*길이	금도금	메모
	TU2	0.5*2.2	Sn/Ni/Au, etc.	재료 및 크기를 사용자 정의할 수 있습니다
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

3). 구리 포장 기둥

구리로 감싼 기둥	재료	크기(mm) 직경*길이	메모
	코어: Sn20Pb80 리본: Cu 도금: Sn63Pb37	0.51*2.21	재료 및 크기를 사용자 정의할 수 있습니다
		0.51*2.31
		0.51*2.54
		0.51*3.81

4). 마이크로 코일 스프링

새로운 유형의 납땜 기둥으로서 마이크로 코일 스프링은 가혹한 환경에서 CCGAIC 패키지를 위한 상호 연결에 적합합니다. 마이크로 코일 스프링은 기계적 성능을 발휘하며, 데이지 체인 테스트 차량을 사용한 테스트에서 스프링이 최대 50,000g의 극심한 충격을 흡수한 후 고장이 발생했습니다. 마이크로 코일 스프링은 항공우주, 항공전자, 군사, 다운홀 유전 시추 및 자동차 전자제품에 상업적으로 적용됩니다.

마이크로 코일 스프링	재료	크기(mm) 직경*길이	금도금	메모
	BeCu	0.51*1.27	Sn60Pb40(2.5μm)	재료 및 크기를 사용자 정의할 수 있습니다
		0.51*1.27	Ni/Cu Au:0.25μm Ni:0.76-1.5μm
		0.4*1.0	Sn60Pb40(2.5μm)

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