Sn62.8Pb36.8Ag0.4 중온 납땜 페이스트

Sn62.8Pb36.8Ag0.4는 중간 온도의 주석 납땜 페이스트입니다. 합금은 주석 62.8%, 납 36.8%, 은 0.4%로 구성되어 있습니다.

이 납땜 페이스트는 SMT 생산 공정을 위해 설계된 무세정 타입 납땜 크림입니다. 산화물 함량이 적은 특수 플럭스와 주석 구형 분말로 만들어진다. 페이스트는 점도를 유지하여 높은 수준의 연속 인쇄 효과를 제공합니다. 또한 Sn62.8Pb36에 포함된 플럭스도 있습니다.8Ag0.4 솔더 페이스트는 신뢰성이 높은 저이온형 할로겐 활성제의 장점을 활용합니다. 리플로우 납땜 후 잔류물이 적고 표면 절연 저항이 높으며 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기 성능을 가집니다.

특징들

납땜 페이스트는 유동성이 좋고 납땜 효과가 뛰어나 회로 구성 요소의 분리 거리가 0.2mm에 불과한 정밀 인쇄를 수행할 수 있습니다.
연속적인 인쇄 과정에서 점도의 변화는 거의 없다. 강철 메시를 12시간 작동한 후에도 점도는 변경되지 않습니다.
몇 시간 동안 인쇄해도 원래 모양은 변경되지 않습니다. 또한 표면 마운트 어셈블리는 영향을 받지 않습니다.
상이한 재료로 제조된 기판에 유리한 함침성.
여러 등급의 용접 장비 요구사항에 적응할 수 있습니다. 질소 충전 환경 없이 또는 리플로우 납땜을 위한 넓은 용해로 온도 범위에서 잘 작동합니다.
"가열 후 보존" 및 "점차 가열" 용해로 설정 시 용접 성능이 우수합니다.
BGA 칩 캐리어를 위한 특수 설계된 솔더 페이스트가 있어 BGA 용접의 문제점을 해결할 수 있다.
ICT 테스트 성능이 우수합니다.
홀 공정에서 페이스트에 사용할 수 있습니다.

납땜 페이스트의 기술적 특징

1. 품질관리의 주요 기준 및 방법
ANSI/J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86;
JIS Z 3283-86;
IPC-TM-650입니다.

2. 주석 합금 분말의 특징
합금조성

구성	내용%
Sn %	62.8±0.5
Ag %	0.4±0.1
Pb %	Remainder
Cu %	≤0.005
Bi %	≤0.03
Fe %	≤0.02
As %	≤0.01
Ag %	≤0.05
Zn %	≤0.002
Al %	≤0.001
Pb %	≤0.05
Cd %	≤0.002
Sb %	≤0.002

관련 이름
은 납땜 페이스트 | 주석 납땜 페이스트 | 부드러운 금속 납땜 페이스트

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