Sn42Bi58 저온 납땜 페이스트

Sn42Bi58은 42% 주석과 58% 비스무트로 구성된 합금을 가진 일반적인 무연 솔더 페이스트입니다. 예열 온도는 90℃~110℃, 녹는점은 138℃, 리플로우 온도는 150℃~100℃이다. 까다로운 리플로우 납땜 프로세스에 적합합니다.

이 제품의 활성 플럭스는 우수한 플럭스 효과를 제공합니다. 납땜 페이스트는 저온에서 전기 장치를 납땜하기 위해 개발되었다. 함침성이 좋고 납땜 성능이 우수하여 LED 회로 기판의 납땜에 일반적으로 사용된다.

이 유형의 제품은 SGS 테스트를 통과했으며 RoHS 및 REACH와 같은 수많은 인증을 보유하고 있습니다. MSDS로 관련 물질 안전 데이터 시트 및 연마재도 함께 제공됩니다. Sn42Bi58 저온 솔더 페이스트는 파키스탄, 이란, 콜롬비아, 이탈리아, 스페인, 우크라이나, 멕시코 등의 국가에 수출되었다. 게다가, 우리는 세계적인 규모의 에이전트를 찾고 있다. 저희 제품에 관심이 있으시다면 주저하지 마시고 연락해주세요.

어플

PCB, SMT, 플러그인 부품, 컴퓨터 마더보드, 전화기 마더보드, LED 회로 보드, 다양한 조명 기구 및 모든 종류의 고정밀 회로 보드에 사용하기에 이상적입니다.
소형 전자 장비를 수리하기 위한 최적의 선택입니다.
무연 핫 주석 딥핑 및 다양한 구성 요소의 납땜에 적합합니다.
여러 특수 납땜 기술에 사용할 수 있습니다.
주펑 솔더는 실제 생산 조건에 따라 무연 솔더 페이스트를 맞춤 제작할 수 있습니다.

특징들

납땜 페이스트는 우수한 유동성과 우수한 납땜 효과로 회로 구성 요소의 분리 거리가 0.3mm에 불과한 정교한 인쇄를 수행할 수 있습니다.
연속적인 인쇄 과정에서 점도의 변화는 거의 없다. 강철 메시를 8시간 동안 작동해도 점도는 변경되지 않습니다.
원래 모양은 몇 시간의 인쇄 과정 후에도 변경되지 않습니다. 또한 표면 마운트 어셈블리는 영향을 받지 않습니다.
상이한 재료로 제조된 기판에 유리한 함침성. 납땜 성능이 우수하여 모든 코팅 표면에서 성능이 우수합니다.
우수한 미세 피치 인쇄 능력으로 공기 또는 헬륨에서 리플로우 납땜을 성공적으로 작동할 수 있습니다. 리플로우 납땜 공정 후 세척이 되지 않더라도 높은 신뢰성이 특징입니다.
산화 및 활성 플럭스가 거의 없는 무연 합금으로 제작된 점도는 인쇄 및 분사 공정에 적합합니다.
특수 플럭스를 통해 납땜 페이스트는 납땜 후 가벼운 색상으로 잔여물이 최소화됩니다.

기술 데이터 시트

사양	Sn42Bi58
외모	회색빛이 도는 검은색의 접착제
체중	500g/병, 10kg/박스

화학성분

유형	화학 조성(wt).%)
유형	Sn	Bi	Sb	Pb	Fe	Al	Cd
Sn42-Bi58	42±0.5	58±0.5	< 0.02	< 0.01	< 0.02	< 0.002	< 0.003

물리적 특수성

유형	녹는점(℃)	사양 중력 (g/cm3)	인장 강도(Mpa)
Sn42-Bi58	138℃	8.6g/cm3	22HB

표준 붙여넣기 구성

어플	유형	지름	내용
표준 인쇄	합금 분말3	25~45 μm	89 %
미세 피치 인쇄	합금 분말4	20~38 μm	88.5 %
주입시키다	합금 분말 5	25~45 μm	85 %

권장 프로세스 매개 변수

온도 상승 속도	110℃에 도달하는 데 걸리는 시간	110 – 138 ℃의 항온	피크온도	> 138℃	냉각 속도
1-3 ℃/초	< 60-90초	60-100초	175±5 ℃	< 30-60초	< 4 ℃/초

관련 이름
은 납땜 페이스트 | 주석 납땜 페이스트 | 부드러운 금속 납땜 페이스트

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