저알파 납땜 분말

납땜으로부터의 전자기기의 알파 입자 방출에 의한 소프트 에러 및 이로 인해, SiP 시스템 및 플립 칩과 같은 고밀도, 소형화된 기기를 위한 패키징은 낮은 알파 패키징 솔루션을 필요로 합니다.

이를 바탕으로 저알파 패키징 솔루션이 필요한 고성능 반도체 소자용 주펑 로우 알파 솔더 분말이라는 신제품을 개발했습니다.

우리의 낮은 알파 솔더 분말은 모바일 통신(스마트폰, 태블릿, 웨어러블), 사물인터넷(Wi-Fi, BLTE, UWB, LTE-M & NB-IoT, 소비자, 산업), 자동차(인포테인먼트 시스템), 고성능 컴퓨팅(컴퓨팅, 네트워킹, 인공지능) 등에 사용됩니다.

우리는 낮은 알파 납땜의 두 가지 방사성 등급을 제공한다: 낮은 알파(<0.01 cph/cm²)와 초 낮은 알파(<0.002 cph/cm²). 납땜 재료는 T3, T4, T5 및 T6를 포함하는 입자 크기의 무연 고납 합금일 수 있습니다.

우리의 낮은 알파 솔더 재료는 알파 입자 방출 사양의 요구 사항을 충족하며 높은 주석 분말 구형도, 좁은 입자 크기 분포, 낮은 산소 함량, 높은 화학적 순도의 장점을 가지고 있다. 맞춤형 서비스도 제공합니다.